★ 不含卤素。
★ 焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样。
★ 不具任何腐蚀性的残留物。
★ 低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。
★ 有极高的表面绝缘阻抗值。
★ 通过严格的铜镜测试。
★ 焊锡表面和零件面无白粉产生，无吸湿性。

      对于电子零件ASSEMBLY这种高质量稳定的焊接作业而言，本产品均符合以下两种严格的标准：美国军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准。所以，在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求质量可靠度很高的产品均适用。

本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。

发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度.

喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。

预热温度：90-115℃之间。

锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。

转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。

过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。

手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。

助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。

当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量