'   原装进口，质量稳定。         宽松的回流工艺窗口，无气泡，空洞率极低。

芯片锡膏，晶片焊接，元件锡膏，高铅锡膏

 详情说明

高温锡膏，晶体焊接锡膏，芯片焊接锡膏  1.原装进口货，产品质量稳定可靠！

 2.合金温度耐高温焊接，熔点280度，焊接峰值温度320-350度，充分满足芯片，晶体焊接需要。

3.焊后残留无色透明，电气性能良好。

4.锡膏配方稳定耐干性好，脱模性俱佳。

         润湿力极佳，焊后残留透明无色。



         粘着力极佳，不易变干。         耐干性超好！适合高温焊接，熔点280度，适合焊接320-350的高温晶元焊接工艺。

 

 

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