5050贴片灯珠具体规格参数如下：

产品特征：发光角度大，广泛应用于日光灯、面板灯、球泡灯、吸顶灯、天花灯、背光、指示产品等
主要材质：硬硅胶封装（进口日本信越=保证低光衰，防硫化）

             金线焊接（北京达博=纯金99.9%金线焊接）

特点：体积小、角度大，亮度高

包装：真空包装1000/PCS/盘

焊接方法：适应于所有的SMT贴片式焊接。

   本厂承诺：所有灯珠参数绝不虚标，采用台湾知名厂家芯片，灯珠质保三年，包客诉。

灯珠业务联系人：   苏    龙    18098929972  商务QQ357298791