n       贴片元器件包装自动化设备开发制造：

SMD元件半自动编带机（又称卷包机，捆包机）、剥离强度测试仪（拉力计）、零件计数器；全自动编带包装机、编带返修机、载带全自动成形机、元件共面性自动化检查设备、立式高速编带机；屏蔽框全自动共面性检测包装机，IC全自动包装机，晶体全自动包装机，五金件全自动包装机等。全自动包装机可分为管装入料转编带式TUPE TO TAPING、盘装入料转编带式TRAY TO TAPING。散料入振动盘转编带式VIBRATION TO TAPING。

n       非标自动化设备的开发制造。