乐泰是贴片胶技术的全球,卓越的湿强度和低吸潮性使乐泰chipbonder贴片胶有高质量的施胶点。每小时47,000点的点胶速度使乐泰 chipbonder3621成为电子业最高速针筒式点胶的贴片胶。 低温固化chipbonder3619是用于热敏元件组装的理想贴片胶。
商品说明 | | |
型号 | 3611 | 典型用途 |
化学基材 | 环氧树脂 | 用于前表面帖装元器件的粘接，尤其适用于需要求高速点胶的SMT贴片机上，其低吸湿性能使其可以长时间的暴露于开放式储胶罐，而不影响涂胶性能，亦不会造成固化后的胶粘剂有孔洞现象。 |
外观 | 红色膏状 |
密度 （25℃,g/cm3） | 1.2±0.03 |
粘度 （25℃/mpa.s） | |
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7.5rpm | 33.0000～38.0000 |
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75rpm | 5.0000～65.000 |
触变指数 | 5～7 |
颗粒尺寸 （um） | < 50 |
固化 （板面温度150℃/S） | 60～90 |
剪切强度 （Mpa） | 12～18 |
Tam-A 器件 （N） | 62～64 |
Device SOT （N） | 52 |
介电常数 | 3.2 |
介值损耗 | ≤102 |
绝缘电阻 （Ω cm） | ≥1015 |
贮存条件 （℃） | 2～8 |
贮存期 | 6个月 |
包装规格 | 30ml/针筒 300ml/筒 500ml/罐 |
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型号 | 3609 | 典型用途 |
化学基材 | 环氧树脂 | 用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接，尤其适用于需要快速点胶，胶点形状高，湿强度高及电性能好的场所。 |
外观 | 红色膏状 |
密度 （25℃,g/cm3） | 1.2±0.05 |
粘度 （25℃/mpa.s） | 250.000～350.000 |
7.5rpm 75rpm | 50.000～70.000 |
触变指数 | 4～7 |
颗粒尺寸 （um） | < 50 |
固化 （板面温度150℃/S） | 60～90 |
剪切强度 （Mpa ） | 12～18 |
3216器件 （N） | 66～68 |
Device 2125 （N） | 46 |
介电常数 | 3.2 |
介值损耗 | ≤10-2 |
绝缘电阻 （Ω cm） | ≥1016 |
贮存条件 （℃） | 2～8 |
贮存期 | 6个月 |
包装规格 | 30ml/针筒 300ml/筒 500ml/罐 |
