主要参数：

产品	纯度	氧含量	晶型	粒度	比表面积	松装密度	外观颜色
纳米Cu	99.5%	<1.0%	立方	50nm	12㎡/g	0.18g/cm3	紫色

 

主要用途

 

★  金属和非金属的表面导电涂层处理 纳米铜粉体有高活化表面，在无氧

  条件下可在低于粉体熔点的温度实施涂层。应用于微电子器件的生产。

★  高效催化剂 铜及其合金纳米粉体用作催化剂，效率高、选择性强，可

  用于二氧化碳和氢合成甲醇等反应过程中的催化剂。

★  导电浆料 用纳米铜替代贵金属粉末制备性能优越的电子浆料，可大大

  降低成本。促进微电子工艺的进一步优化。

★   防腐除臭  利用纳米铜很强的杀菌作用可以杀灭微生物，达到很好的防

   腐除臭的效果。

★   导热抗磨损  纳米铜直接作用于机件金属表面，起到修复金属磨损表面

   的作用。

 ★  金属部件因摩擦放出热量后，该产品能利用其纳米特性附于金属表面，

    使金属原本粗糙的表层变得光滑，促使金属表面形成的保护层膜更坚固、

    更平滑，从而实现延长机件金属使用寿命及节能的功效。