38DL PLUS测厚仪是一款开创超声测厚技术新时代的创新型仪器。这款手持式测厚仪可地适用于几乎所有超声测厚应用，而且与所有双晶和单晶探头完全兼容。功能齐全的38DL PLUS测厚仪可用于各种应用，包括使用双晶探头对内壁腐蚀的管件进行的管壁减薄的测量，以及使用单晶探头对薄壁或多层材料进行的极其精确的壁厚测量。
38DL PLUS的标准配置带有很多既强大又易于使用的测量功能，以及一些专用于某些特殊应用的软件选项。其密封机壳的设计符合IP67评级要求，可以抵御极其潮湿或多沙尘的严酷的环境条件。彩色透反VGA显示功能使得测厚仪显示屏无论在明亮的阳光下还是在完全的黑暗中都能具有极佳的可视性。测厚仪的键区既简洁又符合人体工程学的要求。操作人员使用左手或右手即可轻易访问所有功能。
主要特性
• 可与双晶和单晶探头兼容。
• 宽泛的厚度范围：0.08毫米～635毫米，根据材料和所选探头而定。
• 使用双晶探头进行腐蚀测厚。
• 穿透涂层和回波到回波测量功能，用于测量表面带有漆层和涂层的材料。
• 内部氧化层/沉积物软件选项。
• 对于所有探头，标准分辨率为0.01毫米。
• 使用频率范围为2.25 MHz～30 MHz的单晶探头，高分辨率软件选项可进行分辨率为0.001毫米的厚度测量。
• 多层软件选项可对多达4个不同层同时进行测量。
• 高穿透软件选项用于测量纤维玻璃、橡胶及厚铸件等具有高衰减性的材料。
• 厚度、声速和渡越时间测量。
• 差分模式和缩减率模式。
• 时基B扫描模式；每次扫查可获得10000个可查读数。
• 带有数字式过滤器的Olympus高动态增益技术。
• 用于自定义V声程补偿的V声程创建功能。
• 设计符合EN15317标准。
这款测厚仪与其他测厚仪有何不同？
38DL PLUS测厚仪的设计宗旨是满足苛刻的应用要求，而且可在野外和生产现场的恶劣条件下正常工作。无论检测现场多么潮湿、有多大的尘沙、多么寒冷或多么炎热、多么明亮或多么黑暗，38DL PLUS都可以正常进行检测工作。如果您需要一款防撞击、防坠落、坚固结实的测厚仪器，那么，符合IP67评级标准、带有橡胶保护套的38DL PLUS正是您要寻找的仪器。
抵御恶劣环境的能力
• 袖珍型，仅重0.814公斤。
• 坚固耐用，设计符合IP67标准。
• 爆炸性气氛：通过了美军标准MIL-STD-810F方法511.4程序I中规定的测试，可在国家防火协会规范（NFPA 70）500节I级2分段D组中定义的爆炸性气氛环境中安全操作。
• 防撞击测试：通过了美军标准MIL-STD-810F方法516.5程序I中规定的测试，每轴6个循环，15 g，11 msec半弦波。
• 防振动测试：通过了美军标准MIL-STD-810F方法514.5程序I附录C图6中的测试，一般暴露：每轴1小时。
• 宽泛的工作温度范围。
• 带有支架的橡胶保护套。
• 彩色透反VGA显示，带有室内和户外颜色设置，具有极佳的清晰度。
简便操作的设计理念
户外显示设置，A扫描模式 | 室内显示设置，B扫描模式 |
• 可用右手或左手单手操作的简洁的键区。
• 可直接访问所有功能的简便易行的操作界面。
• 内置和外置MicroSD存储卡。
• USB和RS-232通讯端口。
• 可存储475000个厚度读数或20000个波形的字母数字式数据记录器。
• 可连接计算机或显示器的VGA输出。
• 默认或自定义双晶探头设置。
• 默认或自定义单晶探头设置。
• 密码保护功能可以锁住仪器的功能。
• 20位字符的ID# （TML#）编码。
• 9个文件格式：增量型、序列型、带自定义点的序列型、2-D栅格型、带自定义点的2-D栅格型、3-D栅格型、3-D自定义型、锅炉型及手动型。
• 每个ID# （TML）编码可最多存储4个注释。
• 注释可存储到一个ID#编码上或存储到一系列ID#编码上。
• 内置和外置MicroSD存储卡。
• 可以在内置和外置MicroSD存储卡之间拷贝文件。
• 标准USB和RS-232通信。
• 单晶和双晶探头设置的双向传输。
• 机载统计报告。
• 机载DB栅格视图，带有3种可编程的颜色。
• GageView接口程序通过USB或RS-232端口与38DL PLUS测厚仪通信，可以读取MicroSD存储卡上的数据，还可以在存储卡上写入信息。
• 可将内部文件以与Excel兼容的CSV（以逗号分隔值）格式直接导出到MicroSD存储卡。
数据记录器和PC机接口
38DL PLUS测厚仪带有一个功能齐全的内置双向字母数字式数据记录器，可方便地收集和传输厚度读数和波形数据。
• 内置存储容量为475000个厚度读数或20000个带有厚度读数的波形。
• 32位字符的文件名称。
GageView™
• 基于Windows的GageView接口程序用于收集、创建、打印及管理来自38DL PLUS测厚仪的数据。
• 创建数据集和测量总结。
• 编辑所存数据。
• 显示数据集和测量总结文件，文件包含厚度读数、测厚仪设置值及探头设置值。
• 从测厚仪上下载厚度测量总结，或上传厚度测量总结至测厚仪。
• 将测量总结导出到电子表格及其他程序。
• 收集捕获的屏幕。
• 打印有关厚度、设置表格、统计及彩色栅格的报告。
• 升级操作软件。
• 下载和上传单晶和双晶探头设置文件。
• B扫描回顾
标准配置
38DL PLUS数字式超声测厚仪，交流电源或电池供电，50 Hz～60 Hz。
标准双晶探头套装盒
• 充电器/AC适配器（100 VAC、115 VAC、230 VAC）
• 内置数据记录器
• GageView接口程序
• 试块和耦合剂
• USB线缆
• 橡胶保护套，带有支架和颈挂带
• 用户手册
• 两年有限担保
测量功能：穿透涂层、穿透漆层回波到回波、EMAT兼容、最小值/最大值模式、两个报警模式、差分模式、B扫描、自动调用应用、温度补偿、平均值/最小值模式
技术规格
测量 | |
双晶探头测量模式 | 从激励脉冲后的精确延时到第一个回波之间的时间间隔。 |
穿透涂层测量模式 | 利用单个底面回波（使用D7906-SM和D7908探头），测量金属的实际厚度和涂层厚度。 |
穿透漆层回波到回波测量模式 | 在两个连续底面回波之间的时间间隔，不计漆层或涂层的厚度。 |
单晶探头测量模式 | 模式1：激励脉冲与第一个底面回波之间的时间间隔。 |
厚度范围 | 0.080毫米～635.00毫米，视材料、探头表面条件、温度和所选配置而定。 |
材料声速范围 | 0.508 mm/μs～13.998 mm/μs |
分辨率（可选择） | 低分辨率：0.1毫米 |
探头频率范围 | 标准：2.0 MHz～30 MHz（-3 dB） |
一般规格 | |
工作温度范围 | -10°C～50°C |
键区 | 密封、以色彩区分功能的键盘，带有触感及声音反馈。 |
机壳 | 防撞击、防水、装有密封垫的机壳；机壳上的接口密封。设计符合IP67标准。 |
外型尺寸（宽 x 高 x 厚） | 总体尺寸：125毫米x211毫米x46毫米 |
重量 | 0.814公斤 |
电源 | AC/DC适配器，24 V；锂离子电池，23.760 Wh；或4节AA辅助电池。 |
锂离子电池供电时间 | 工作时间：最少12.6小时，一般14小时，最多14.7小时。快速充电：2小时到3小时。 |
标准 | 设计符合EN15317标准。 |
显示 | |
彩色透反VGA显示 | 液晶显示，显示屏尺寸：56.16毫米 X 74.88毫米 |
检波 | 全波、RF波、正半波、负半波 |
内置数据记录器 | |
数据记录器 | 38DL PLUS通过标准RS-232串口或USB端口识别、存储、回放、清除、传输厚度读数、波形图像和仪器配置信息。 |
容量 | 475000个厚度测量读数，或20000个带厚度值的波形。 |
文件名称、ID编码及注释 | 32位字符的文件名，20位字符的字母数字位码，每个位有四个注释。 |
文件结构 | 9个标准的或自定义的用于特定应用的文件结构。 |
报告 | 机载报告总结了数据统计、带有位置信息的最小值/最大值、最小值回顾、文件比较及报警报告。 |
软件选项
38DLP-OXIDE （U8147014）：使用编码激活的内部氧化层测量软件。
38DLP-HR （U8147015）：使用编码激活的高分辨率测量软件。
38DLP-MM （U8147016）：使用编码激活的多层测量软件。
38DLP-HP （U8147017）：使用编码激活的高穿透（低频）测量软件。
选购附件
38DLP/EW （U8778348）：3年保修。
1/2XA/E110 （U8767104）：用于E110-SB EMAT探头的滤波器适配器。
38-9F6 （U8840167）：RS-232线缆
38-C-USB-IP67 （U8800998）：USB线缆，用于符合IP67标准的密封操作。
38DLP/RFS （U8780288）：脚踏开关，厂内安装。
HPV/C （U8780124）：数字式卡尺线缆，用于在测量声速时进行厚度输入。
38DLP-V-CC （U8840172）： 数字式卡尺线缆。
38DLP/BCW/NC （U8780289）：棒材编码读取器。
EPLTC-C-VGA-6 （U8840035）：VGA输出线缆。
MICROSD-ADP-2GB （U8779307）：2 GB外置MicroSD存储卡。
对内部腐蚀的金属材料进行厚度测量
38DL PLUS测厚仪的一个主要应用是测量那些受腐蚀或侵蚀的管道、管件、箱体、压力容器、外壳及其他结构的剩余厚度。这些应用中最常使用的是双晶探头。
• 用于标准D79X系列双晶探头的自动探头识别功能。
• 10个自定义双晶探头设置。
• 校准过程中用于双晶探头的优化默认增益。
• 用于自定义V声程补偿的V声程创建功能。
• 校准过程中出现回波加倍时使用的校准加倍功能。
• 用于测量带有漆层和涂层表面的材料的穿透涂层和回波到回波测量功能。
• 高温测量：温度可高达500°C。
• 锅炉管件和内部氧化层测量（可选项），使用M2017或M2091单晶探头。
• EMAT探头（E110-SB），用于对外部附有氧化层/沉积物的锅炉管件进行不使用耦合剂的厚度测量。
穿透涂层技术
使用单个底面回波测量金属的实际厚度。使用这个技术可以分别显示金属和涂层的厚度。这两个厚度都根据它们各自正确的材料声速值得到了调整。因此，要测量金属的厚度，不再需要减去表面的漆层和涂层。穿透涂层测量技术使用D7906-SM、D7906-RM和D7908双晶探头。
温度补偿
材料中的温度差异会影响材料声速和厚度测量的精确性。用户使用温度补偿功能可以手动输入校准试块的温度值和测量时的实际（高）温度值。38DL PLUS自动显示经过温度校正的厚度值。
氧化层/沉积物测量（可选项）
38DL PLUS使用高级算法测量锅炉管件内壁氧化层/沉积物的厚度。测厚仪同时显示锅炉管件的金属基底厚度和氧化层的厚度。了解氧化层/沉积物的厚度可以预测管件的寿命。建议在此项应用中使用M2017或M2091探头。
V声程创建功能
用户使用这项正等待专利通过的新功能可以为几乎所有双晶探头创建一条自定义V声程补偿曲线。在为大多数双晶探头保存和调用自定义设置时，这条曲线也被同时保存和调用。
用户只需校准并输入已知厚度值（最小3个校准点；最大10个校准点），仪器就会创建V声程补偿曲线。
自动探头识别
所有标准的双晶探头都具有自动探头识别功能。这个功能可以为每种不同类型的探头自动调用默认V声程校正。
对塑料、金属、复合材料、玻璃、橡胶及陶瓷材料进行厚度测量
用户使用单晶探头可以精确测量金属、塑料、复合材料、玻璃、陶瓷及其他材料的厚度。我们提供各种频率、直径和接口类型的单晶探头。用户使用高分辨率软件选项可以进行分辨率为0.001毫米的极其精确的厚度测量。
• 对于所有探头，标准分辨率为0.01毫米。
• 在使用频率范围为2.25 MHz～30 MHz的单晶探头的情况下，高分辨率软件选项可显示分辨率高达0.001毫米的测量值。
• 高穿透软件选项用于测量纤维玻璃、橡胶及厚铸件等具有高衰减性的材料。
• 多层软件选项可对多达4个不同层的厚度同时进行测量。
• 测量厚度、声速或渡越时间。
• 带有默认和自定义设置的自动调用应用简化了厚度测量。
高穿透软件选项
用户使用这个选项可在使用低频单晶探头（低到0.5 MHz）的情况下，测量橡胶、纤维玻璃、铸件及复合材料等较厚或声波衰减性较强的材料。
多层软件选项
这个软件选项计算并同时显示多达4个不同层的厚度测量值。
这个功能还可显示所选各层的总厚度。典型的应用包括对塑料燃料箱中的阻挡层、瓶子的预成型坯及软性隐型眼睛进行的厚度测量。
奥林巴斯Olympus 38DL PLUS 超声波测厚仪
38DL PLUS是一款高级超声测厚仪。这款仪器可使用双晶探头对内部腐蚀的部件进行检测。其性能包含THRU-COAT®（穿透涂层）和回波到回波。还可以使用单晶探头对薄材料、极厚材料以及多层材料进行非常精确的厚度测量。
38DL PLUS超声测厚仪：
性能高级、操作简便、坚固耐用、结果可靠
