·封装:SMD晶体硅树脂与陶瓷封装
·典型光通量:97流明(工作电流为350mA时),高达166流明(工作电流为700MA时)(4000K)
·设备特点:体积小,高通量LED的超薄设计
·典型色温:2700 K到5000 K
·显色指数:82
·发光角度:150°
·光学效率:68-89流明/瓦(工作电流为350毫安时)
·波长:610-620nm
·分组参数:光通量,色坐标
·焊接方法:回流焊
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