全自动无铅双波峰焊GSD-WD300R产品特点

一、控制系统特点
1、全电脑自动控制，WindowsXP界面操作，动态监控，广晟德自主研发的PCBASE波峰焊控制软件V1.0系统，大大地提高了工作效率，降低了生产成本；
2、该机采用黒匣子记忆功能，随时可以调出生产管理记录，提高工作效率；
3、全自动运输动力系统，无级变频调速，自动同步入板，PCB板自动进入喷雾系统；
4、配备断电保护功能的在线UPS，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏。

二、喷雾系统特点
1、采用露明纳喷头，喷雾范围20～65mm扇面可调喷头高度50～80mm可调，最大流量60ml／min；
2、采用进口过滤器，控制阀和管接头，数字化显示气压。所有喷雾系统的气管采用耐酸碱、防腐蚀SMC气管；
3、助焊剂喷雾系统采用扫描式喷雾方式，采用限位接近开关及入板光眼来组合控制，根据PCB的速度及宽度进行PCB来板自动侦测感应式喷雾。使助焊剂的润湿范围达到最佳效果，日产   喷嘴及步进电机，专用驱动控制系统，准确可靠；（专利号：ZL 2011 2 0461844.8）；
喷嘴下面选用不锈钢折弯成型作托盘，用以装废水和助焊剂，可随意抽出清洗；
4、抽风系统为迷宫式自动回收系统、双层不锈钢丝网过滤，利用流体特性最大限度的过滤回收多余助焊剂；
5、设有可调方向、气压式风刀，将喷雾时多余的助焊剂吹落到回收箱当中，防止助焊剂进入   预热区，确保生产安全；
6、全不锈钢支架，清理及维护方便。防腐蚀等级高，经久耐用。

三、预热系统特点
1、PID控温精确、可靠，进口热电偶检测系统,做有热电偶异常报警功能；
2、预热系统采用三段强力热风控制系统，能提供广泛充足的预热调整空间，可消除PCB上大元   器件焊接不良的现象，适应型低固体残留免洗松香型助焊剂； 3段预热补热自动调整系统   ，减小PCB板多次冲击，PCB板受热均匀；
3、采用台湾台展发热体，发热快、寿命长、热惯性小；采用强力热风发热,均匀地将热量送至PCB底部，温区温度均匀一致，各温区温度互补，无深沟现象；

4、预热系统采用模块化设计，便于维修与清洁保养，内充硅酸铝保温材料，预热区在设定温度为140℃的情况下，外部表面温度在50℃以下，增强保温效果，减少了耗电量。

四、焊接系统特点
1、PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰。（专利号：ZL 2010 2   0056206.3）；
2、锡炉无铅环保独立设计，升降与进出，方便安全，便于清理；
3、锡炉采用优质进口不锈钢制做，硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果极佳,安全性极高；
4、3MM厚无铅不锈钢材料，耐高温耐腐蚀，适应无铅工艺，寿命长；标配一个炉胆；
5、锡炉采用5面发热方式，加热升温快，设计自动开/关机时间，锡炉升温时间70分钟即可生产；
6、锡炉采用进口高温马达，无级变频调速，独立控制，波峰性能稳定；
7、锡炉加热采用高速PID外热式两段独立控制，升温迅速，解决了锡炉暴锡的缺点；
8、锡炉喷嘴可根据你要过的PCB板的宽窄进行调整，减少了无效焊接区的面积，使焊锡与空气  接触面积保持最小，大大的减少了焊锡的氧化量。锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各种无铅焊料,锡渣氧化量每8小时在0.8-2.0KG以内（根据PCB板的  大小而异）；
9、增加导流槽和防氧化套，减少黑粉和豆腐渣状氧化物；
10、锡炉设计合理,锡渣自动汇集.清理锡炉简单、方便、安全，不用天天捞锡渣，可根据情况一  周或更长时间清理一次。传统的波峰机锡炉的锡渣氧化量在3-5KG/8小时，如果用改良后的锡炉以每天最少省锡3KG算，每月节省：118元*3KG*22（天）=7788元（以SnGu0.7算）或76*3KG*22（天）=5016元（以6337Sn算），一年下来就是一台波峰机的价格。

线条流畅的外观设计

耐腐蚀、不变形的钛合金钩爪


三段全热风独立控制

入板自动调宽装置

锡炉防氧化装置

轻松清理助焊回收系统