产品描述：

　　HJ486A是一款专为SMT生产线设计制造的无铅免清洗锡膏。其合金熔点为178℃。其助焊剂经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近完美的回流焊接效果。HJ486A无铅锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。HJ486A无铅锡膏独特的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。

产品特征：

	极低回流顶温（～178℃）
	极宽的回流工艺曲线适应性, 适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式等。
	专治立碑、锡球、短路、塞孔问题，连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
	爬锡高，残留少而透明, 无需清洗即可达到优越的ICT 探针测试性能，并且有极高之表面绝缘阻抗。
	全新体系配方、印刷性和粘性适中，触变性好。
	印刷中和印刷后不易坍塌，适用于细间距（0.5mm/20mil） 或更细间距的贴装，如QFP、μBGA等。
	焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
	贮藏寿命长，稳定性好。

规格参数：

锡膏使用温度曲线图（仅供参考）：

1）预热
温度上升的斜率小于2.5℃/S 以下，太快的升温斜率会导致锡膏过多的坍塌，产生锡珠和短路等问题。

2）升温
合适的匀热（温度范围是120℃---178℃）时间是60---150S, 过长的匀热时间会导致助焊剂过多的消耗，产生锡珠，润湿不良，空洞，开路等缺陷。过短的匀热时间会导致助焊剂没有发挥作用，产生冷焊，开路等缺陷。

3）回流时间和峰值温度
建议的在178℃ 以上的回流时间是60-90S， 峰值温度是195-210℃，需要合适的回流时间和峰值温度来形成高质量的焊点和取得好的润湿。短的回流时间和低的峰值温度会导致润湿不良或残余过多；长的回流时间和高的峰值温度会产生焊点发暗、助焊剂炭化、过多的金属间化合物、板分层和元件开裂等问题。

4）冷却
较快的冷却速率有利于形成较细的晶粒结构，太慢的冷却速率会形成较粗大的晶粒结构，从而使焊点的抗疲劳性差。合适的冷却速度有助于得到更光滑和光亮的焊点。

5）到达峰值的时间
推荐到达峰值的时间约280～300秒。