基板尺寸
M基板用(330×250mm)
○
L基板用(410×360mm)
Lwide(510×360mm)
E基板用(510×460mm)*1
元件尺寸
激光识别
0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件 或26.5×11mm (0402(英制01005)芯片需要选项)*5
元件贴装速度
芯片元件
13,200CPH*2
元件贴装精度
±0.05mm
元件贴装种类
最多80种(换算成8mm带)
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