技术说明：

1. 分离式封装刀设计,两组压力独立调整封带压力,温度及位置微调;
2. 采用PLC可程式控制,动作稳定,可外接进料系统作为自动封带机使用;
3. 使用人机界面,便于参数修改,操作简便;
4. 使用步进马达送带,可从人机界面上更改送料间距,定位精确，计数误差为0;
5. 可自由设定包装数量,前空格,后空格,中空带(不封带)之数量;
6. 具有缺料侦测功能;
7. 数量到达或缺料时ALARM输出;
8. 连续式,复合式或间断式封带可自由选择转换;
9. 可搭配视觉检测系统。