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HT-LMY200 手机外壳专用激光焊接机
机型特点
HT-LMY200手机外壳专用激光焊接机采用激光器、激光电源、内循环冷却系统、控制系统、数控系统、工作台一体化设计具有性能可靠、结构紧凑、外形美观、操作方便、占地面积小等特点。并采用开关电源,通过触摸式操作面板选择激光输出的功率、频率和脉宽等参数。具有误操作和超温自动保护功能。
可通过遥控器或触摸式操作面板选择激光的输出功率、频率和脉宽等参数并设定工作台的运动速度操纵工作台的前后左右移动,使焊接参数与焊接要求相匹配,产生平整的焊缝或焊点、以达到最佳的焊接效果。
数控工作台的驱动方式:工控电脑(PC)控制数控工作台工作稳定,运行精度高。
主要优点:
1.采用英国进口陶瓷聚光腔体,耐腐蚀,耐高温,腔体寿 命(8-10)年,氙灯寿命800万次以上。
2.激光头可旋转360度.
3.光点大小电动调节。
4. 既可手动焊接也可实现产品自动化批量生产。
适用材料和行业应用
HT-LMY200手机外壳专用激光焊接机不仅是手机不锈钢外壳、金属眼镜架的专用焊接设备,而且还可以用于五金行业以及继电器、传感器、其它各种电子元器件等金属材料的焊接。焊接图形:点、直线、圆、圆弧、方形等。
技术参数
机 型: HT-LMY200 额定输出功率: 200W
工作台三轴行程: 200*200mm至1200*1200mm(可选)
机器重量: 300KG 机器供电: 220V±10%/50Hz或380V±10%/50Hz
激光参数: 激光类型: Nd:YAG脉冲 光点调节范围: 0.1~3.0mm
光点大小; 0.2~3.0mm
激光波长; 1064nm 焊接深度; ≤2mm 脉宽; 0.1~25ms
脉冲频率 ≤50Hz 激光输出焦距 80mm/100mm/120mm/200mm(可选)
激光冷却 水冷 观察定位系统 CCD、红光或显微镜
控制系统 ; PC或PLC 保护气体: 1路
主机外形尺寸: 1600*800*1500mm