产品简介

本产品为高导热弹性电子元器件灌封胶，主要成分为可深层固化缩合型室温硫化硅橡胶。本产品分A、B两组分包装，A组分为白色（或黑色）粘稠液体，B组分为无色透明液体；将A、B两组分混合并充分搅拌均匀真空脱泡后即可进行灌封；A、B两组分分开可长期贮存。本产品固化物具有良好的弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-60℃～100℃范围内长期使用，同时还具有优异的电性能、导热性能、阻燃性能、耐臭氧和耐大气老化性能。本产品另一个突出的优点是具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。本产品与多种材质的表面具有极高的附着力，各项技术指标经100℃/2昼夜的强化试验后无变化，产品不龟裂、不硬化、可经受室外永久的大气曝晒，适用于户外长期使用。

应用范围

发热器件灌封、线路板密封防水、一体化电源。

产品性能

固化物性能*

*:以上数据只是典型值，对不同器件使用，还需试验确定。

使用方法

将A、B两组分按重量比A:B=100:10±2混合并搅拌均匀，脱泡(真空或静置)后即可进行灌封，灌封后2小时左右表面即可固化。注意：使用时应将A、B组分搅拌均匀，否则影响固化物性能；应在适用期内将胶料使用完毕。

安全事项

1.本产品A组分主要成分为端羟基聚硅氧烷，不含有有机溶剂，无毒不易燃；B组分为固化剂，主要成分为四乙氧基硅烷和促粘助剂；

2.本产品B组分对生产人员可能会产生过敏反应，生产环境要求具有一定通风能力；生产人员应采取适当的防护措施，如佩戴防护眼镜；

3.由于本胶属于缩合型硅胶，反应过程中有少量乙醇脱出，因此对于封闭的灌封容腔及灌封厚度较大的产品（>3cm），应先做好老化实验，合格后再使用。

包装与储存

本产品A组分采用塑料桶包装，15Kg/桶，B组分5Kg/桶，B组分用纸箱包装。本产品为非易燃易爆品，可按一般化学品运输。