产品简介
GOST-100为高弹性、高透明电子元器件灌封胶。A 组分和B组分均为无色透明液体；将两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封；可深层固化，
适合大尺寸产品的封装。本产品混合物具有良好的流动性， 固化物具有良好的弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-60℃～200℃范围内长期使
用，而短时使用温度可达250℃，同时还具有优异的电性能、耐臭氧和耐大气老化性能。本产品另一个突出的优点是具有可拆性，密封后的元器件
可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。本产品的各项技术指标经100 ℃七昼夜的强化试验后不龟裂、不硬化、可经受室外
永久的大气曝晒，适用于户外长期使用。
产品特点
※ 本产品可直接深层固化或密封固化；
※ 对PCB板、电子元器件、壳体无腐蚀；
※ 固化物无收缩率，无内应力；
※ 优异的高温电绝缘性、稳定性，良好的防水、防潮性；
※ 环保产品，固化物弹性透明。
产品特性
产品名称
GOST-100
项 目
A组分
B组分
外 观
无色透明液体
粘 度 mPa·s
1000（25℃）
比 重
0.99
混合黏度 mPa·s(25℃)
1000
混合比率 (pbw)
A ：B = 100 ：100（重量比）
操作时间 hrs(25℃)
4
固化条件
60℃/30分钟(或25℃/10小时)
介电强度 kV/mm(25℃)
>25
体积电阻 (DC500V)Ω·cm
1.1×1015
损耗因素 (1MHz)(25℃)
<0.001
介电常数 (1MHz)(25℃)
<3.00
击穿电压 KV/mm
≥18
温度范围 ℃
-60～260
硬化物外观
无色透明凝胶状
使用方法
将A、B两组分按重量比 A:B=100:100混合并搅拌均匀，脱泡(真空或静置) 后即可进行灌封。注意：必须搅拌均匀， 否则影响固化物性能；应在适用期内将胶料使用完毕。用专用处理剂喷涂待灌封表面并晾干后灌注，可使灌封胶与器件结合更好，可获得永久的密封效果。
注意事项
工件灌封表面必须清洁，禁止使胶料与含氮、磷、硫、胺的化合物及有机锡类物质接触，以免影响胶料固化。
储存及运输
※ A、B组分需避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存）；
※ 储存期1年（25℃）。
包装规格
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