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深圳市谷泰科技有限公司导热材料如下：
一、导热界面材料系列 （Thermal Interface Materials)
GTP 热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属座之间的空气间隙，材料的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而能提高发热电子元件以致产品整体的效率和使用寿命。
导热界面材料，我司可以提供不结构组成：
> 玻璃纤维
>铜箔或铝箔
>不同种类的背胶
>聚酯亚胺薄膜
>矽胶布
>其它特定之要求
>导热系数范围：1.2~7.0 W/mk
>厚度范围：0.25mm~10mm
模切服务：
>半切
>全切
>板料
>卷料
二、导热膏
> 低溢出、良好的润湿性及渗透性
>高温下稳定，200℃不会干
>适用于印刷或者自动点胶
>导热系数有：1.0W/mk; 2.0W/mk;3.0 W/mk; 4.0W/mk; 6.0W/mk
>可以根据不同客户的要求调整不同粘度和密度
三、矽胶布
>提供不同导热系数
>热传导率1.2W/mk
>耐高电压
>容易施工
四、导热泥
>导热系数1.0~3.0W/mk
>不会变干
>适用于自动涂布或者印刷
>容易施工
五、导热相变材料
>自带粘性 >优异的电绝缘性能和导热性能,导热系数3.0W/mk, 厚度：0.05mm~0.5mm.
>低熔点，转化温度55℃
>比传统的导热界面材料拥有更加优异的热传导性
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