CMI243镀层测厚仪是一款灵便易用的仪器，专为金属表面处理者设计，配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。在极小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上进行测量的能力，使这款镀层测厚仪成为紧固件行业应用的理想工具采用基于相位电涡流技术，CMI243手持式镀层测厚仪以友好的控制和可以与X射线荧光测厚仪媲美的准确、精密的测量而著称。测量技术：一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的"升离效应"导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的精确测量。而牛津仪器将最新的基于相位电涡流技术应用到CMI243镀层测厚仪，使其达到了±3%以内（对比标准片）的准确度和0.3%以内的精确度。牛津仪器对电涡流技术的独特应用，将底材效应最小化，使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外，镀层测厚仪一般不需要在铁质底材上进行校准。便携式、无损测量各种金属镀层精度高、稳定性好测量精度可与X射线测厚仪媲美可测量各种微型部件(φ2.5mm)232接口，可连接打印机或电脑