贴合机,全自动、高精度、自动对位、触摸屏硬对硬真空贴合机

      特别适合苹果产品硬对硬（G+G）贴合工艺，国内首款高精度自动对位触摸屏贴合机，贴合精度高达0.05，欢迎TP厂家来电咨询。

  设备简介及基本信息

u     1.1采工控机控制动作、19寸显示器界面

u     1.2采用上下自动对位CCD（欧姆龙系统），机器自动调整X Yθ

u     1.3 智能型人机接口，多功能程序编程，使设备操作便捷;

u     1.4 PLC控制系统（欧姆龙系统），使设备运行稳定、可靠;

u     1.5上腔体左右移动，下真空腔体前后移动

u     1.6内置高效FFU空气过滤系统

u     1.7品牌原装气配件，保证设备精度及其使用寿命;

u     1.8 作业界配有光电开关保障作业安全

u     1.9治具设计采用精密加工，防锈处理

u     1.11工艺采用真空贴合作业方式，保障产品作业品质