我司专业生产5730TOP贴片 LED系列产品,包括白,暖白.自然白(珠宝白);我司所采用封装技术为纯金线焊接.日本道康宁硅胶封装,以保证产品的质量及稳定性.此产品具有发光面积大,发光角度大,白色单芯0.5W可做到55-60LM.可大量用于照明,日光灯管.灯饰,背光，显示屏等LED应用产品. 希有机会与各位合作,谢谢!
封装形式 | 有色透明封装? | 频率类型 | 高频 |
材料 | 锗 | 发光颜色 | 白 暖白 |
结构 | 面接触型 | 类别 | 贴片 |
特色标志 | 厂家直销 | 正向电压降 | 5(V) |
最大工作电流 | 150(mA) | 最大功率 | 5(MW) |
最高反向工作电压 | 5(v) | 最高工作频率 | 3(MHz) |
外形尺寸 | 5.7*3.0*1.9(mm) | 出光面特征 | 方灯 |
电流容量 | 大功率 | 封装材料 | 陶瓷封装 |
光谱半宽度 | ≤100(nm)或≥120(nm) | 发光波长 | 3000-7000(nm) |
发光分散角 | 120(？ | 正常工作电流 | 150(A) |
反向电流 | 350(ua) | 反向电压 | 5(V) |
发光强度 | 40-50LM | 光功率 | 3——5(MW) |
5730特性 尺品尺寸：5.7*3.0*1.9mm 芯片：单芯片电流：150mA VF值：3.0-3.5V 亮
度 :暖白38.5-42.4LM 正白 42.4-46.6LM 46.6-51.3LM 色
温 : 2800-11000K 衰减：1000小时0光衰 包装：卷带包装，3000个/卷 2000PCS/卷焊接：回流焊焊接，及其它SMT贴片式焊接应用产品：LED日光灯管，LCD背光源，平板灯，高亮度灯条，高亮模组等等 关键技术 1、采用4种荧光粉配比搭配蓝光晶片发出高亮度白光； 2、在支架结构设计上采用凹槽反射聚光技术提高亮度； 3、为了吃锡平衡，在支架结构上采用4个吃锡脚设计；主要技术指标在IF=120mA的条件下 1、亮度（IV）：8700mcd到11100mcd; 2、色坐标（CIE）：全部色区（详细如图）； 3、顺向电压（VF）：2.9V到3.7V; 4、高亮度白光正面发光二极体； 5、主要应用液晶电视背光源的模组上； 6、主要为3.0V左右，120mA直流使用，低能耗驱动快长寿命。
