DP系列半导体激光打标机:

激光加工原理：
激光打标是利用高能量密度激光束，对工件表面进行局部照射，使表层材料迅速汽化或发生颜色变化，从而露出深层物质，或者导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹，或者通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字。

半导体激光打标机相比YAG灯泵浦激光打标机具有以下优点：
稳定性好 :半导体激光打标机采用808nm发光LD半导体技术取代传统的氪灯泵浦电真空技术。激励源采用大功率发光LD半导体列阵取代氪灯，平均无故障率达到15000-20000小时，相比氪灯使用寿命只有500小时，大大延长了产品的使用寿命和系统的稳定性

效率高:半导体激光打标机输出的光束质量远高于YAG灯泵浦激光打标机（半导体打标机M2<6 YAG为M2<10，半导体最细线宽可达到0.015mm YAG为0.02mm），同等激光功率输出情况下半导体激光打标机打标速度比YAG要快20%以上

精度高:半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，可以选择不同孔径的光栏（1.5～3.0mm）安装在激光器上,获得大小不同的光斑输出，保证打标的精度。更适合于超精细加工，最小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。

省电节能:半导体激光打标机采用高效808nm发光LD半导体矩阵，电光转换效率高达30% 灯泵浦仅为3%，半导体激光打标机整机功率仅为1.5kw，YAG灯泵浦高达5KW。同等状况下运行半导体激光打标机每年可节约电费15000元以上。同时不需要使用380V电源，普通家用电源即可，安装方便

无耗材:半导体激光打标机采用808nm发光LD使用寿命长，3年无耗材

体积小:高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。