业务范围：
1、新产品研发、试产、量产阶段的技术支持与服务
2、SMT、DIP、组装、测试等加工与增值服务
3、BGA焊接、返修植球
4、机械设备的维护与维修
5、小批量手工快速焊接，（可焊接器件  QFP、QFN、PLCC、0402、0201等器件）
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SMT工程能力：
SMT 贴片器件范围：0201----50*50mm BGA
SMT 支持制程：有铅制程/无铅制程
SMT贴装PCB厚度范围：0.4mm---6mm
SMT贴装精度：35um
SMT贴装最小器件为0.4 pitch BGA,可贴装最大BGA尺寸为50*50*10mm
SMT贴装PCB尺寸范围：50*50mm----460-570mm