导热硅（矽）胶片
导热垫主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料，具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，是取代导热硅胶脂的替代品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而达到最好的导热与散热的效果，符合目前电子行业对导热材料的要求，是期待导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该产品可根据客户要求任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。
  功能：绝缘，但热，防火，填充空间
  范围：电视，电脑，转换器，LED灯，LED显示屏 电源供应器，铝型散热片

  规格：0.2mm-12.0mm 也可以根据客户的规格做，要背胶调配颜色 厚度，加单面硅胶布等。

    物理特性                        单位             数据           测试方式
 thickness(厚度）                        Mm                2             ASTMD374
specific Gravity(比重）                  G/cc              2.2           ASTMD792
Hardness Shore 0(硬度）                 HA              10-40           ASTMD2240
Flammability class(阻燃等级）          ......            V-0            UL-94
Breakdown voitage (耐电压）             KV               4.5KV          ASTMD149
Volumc Resistivity(体积电压）           Ω.CM            11/10Ω        ASTMD257
Thermal Conductitity (导热系数）        W/m-K             2.4            ASTMD5470
lutcvase electronic ralue(介电常数）    1000HZ             5.5           ASTMD150 
Thermal coutem(热容量）                 J/G-K             1.0            ASTMC351
Contiouous Use Temp（耐高温）           °C              -60°C-200°C   ........
Thermal Lmpedance Pcr (热绝缘系数）                        5.5           ASTM5470
功    能：绝缘。散热。防火，填充空间
应用范围：电视，电脑。转换器，LED灯，LED显示屏 电源供应器，铝型散热片