手浸锡炉，一般有分为两种，一种是用来焊接线路板的，基本上都是带有恒温控制功能，可以设置工作温度，常见的锡槽是方型；一种是用来线头，变压器等上锡的，一般锡槽采用圆形。没有带恒温控制，一般简单控制发热量，也可以手动调节。 还可以分为无铅跟普通两种类型，以适应不同的焊接工艺。 操作的方法是，手工焊接线路板时，用夹具夹住线路板沾助焊剂，然后浸到锡槽的焊锡上，再拿起冷却，完成焊接过程。具体的产品外观
一、作业前准备1、上班前60分钟打开锡炉的电源开关，以溶解锡炉内的焊锡。、准备以下的浸锡所用的工治具：夹持器1把：用于将需浸锡的主板夹起来；测温计1支：待锡炉的温度稳定之后测量锡炉的实际温度；比重计1支：每使用一桶助焊剂都需对其比重进行测量，标准的比重为刮锡氧化物纸板1块：用于浸锡之后清理锡炉面的氧化残余物。二、操作步骤：1.1开机：1.1.打开电源总开关，再拨开浸焊炉的电源开关。1. 2.当电源接通后，将温度表校调到所需温度，此时温度表指示灯会亮起。当温度升到设定温度后，温度表指示灯会熄灭。1. 3.用温度计测量锡炉的温度是否在250±5℃，不对时及时调整。每班锡炉操作员用温度计检测锡温一次，并在《锡炉操作控制变更记录表》上作好记录。如发现误差及时调节锡温。关机工作完毕后，按电源开关，断开整机控制线路电源关机. 2 然后再关闭总电源仪器的使用说明：1.周期时间设置：可设定一周开、关机时间，若启用此能，下班后切勿关源，“电源ON”键将长期处于开启状态，具体的时间设置参照说明书进行。助焊剂喷雾设备：采用半自动气压喷雾设备,PCBA板在喷助焊剂之前,必须调节喷雾头，使助焊剂成雾状。四、清除锡炉表面氧化层每浸完4片印制板（根据实际情况）后，应立即清除锡炉内焊锡表面的氧化物，使锡炉内焊锡表面清洁光亮后方可进行焊接，做到立即清除表面氧化物后立即进行焊接。浸焊可靠性经浸焊过的焊锡表面上必须覆盖上一层光亮的焊锡层,只允许有少量分散的不良现象（如针孔、少锡或多锡等）。且这些不良现象不应集中在一块，更不能出现漏焊、连焊、虚焊现象。六、浸焊工艺1.应保持锡炉和助焊剂喷嘴的卫生清洁。在不生产的情况下，应妥善保管好助焊剂挥发和锡炉的焊锡氧化。已经使用的助焊剂不可倒入未用的助焊剂中。2.用比重计每桶测量一次，比重应控制在0.79~0.82，并在锡炉操作控制变更记录表作好记录。3.焊前应对插不到位的元件进行复位处理。4.浸焊时，PCB板30度角度倾斜浸锡，对个别易松动元件应另施加适当压力。浸焊时焊锡溶液的溢面应略高于印制板的铜箔面，如若与印制板焊接面持平则出现焊接不良等，若溢面太高则焊锡溶液易流人印制板的元件面导致短路。(每块板浸锡时间为3~5秒左右。) 5.焊接后印制板的正反面不得留有焊锡和助焊剂的残留物。不得有连焊、虚焊等现象出现。6浸焊之后，须整齐摆放。7.如在特殊情况下可根据板材、印制板大小、元器件密度等实际情况适当调整锡温。如：带轻除开关的印制板其锡温因适当降低，其参考值为
240
。
