6906TS打底胶,本产品适用于高端电器、电子产品和线路板的涂敷打底保护,用于柔性、刚性线路板及各种电路的保护层。LED显示屏打底胶
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6906TS打底胶产品特点:
·HGX-6906TS有机硅涂覆剂是低粘度中性有机硅胶,易于浸涂;
·具有很好的耐温性,使用温度范围-60℃~280℃;
·具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。
·符合欧盟ROHS指令要求。
● 典型用途:
·适用于线路板表面防潮涂覆、元器件的绝缘、防潮处理和电器模块的浅层灌封。
● 使用工艺:
·直接使用:将胶液直接挤出涂覆在需要涂胶的部位,室温固化即可
·喷涂工艺:用稀释剂稀释 6906TS,稀释剂的加入量大,胶的粘度低,涂胶的厚度薄;反之,胶的粘度高,涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为 30~50%。其中稀释剂建议使用无水甲苯,不可采用醇类、酮类溶剂。 将稀释后的胶装入喷壶中,进行喷涂。喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。
·浸涂工艺:将稀释后的胶装入浸桶中,进行浸涂,线路板或元器件浸入速度不宜太快,以免产生气泡。
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●技术参数:
性能指标 |
6906TS |
|
固
化
前 |
外观 |
无色/淡黄色透明流体 |
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相对密度
(g/cm3,25℃) |
1.02 |
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表干时间(min,25℃) |
40-60 |
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粘度(CPS) |
1000-1500 |
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固化类型 |
单组分
脱酮肟型 |
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固
化
后 |
硬度(Shore A) |
20 |
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抗拉强度(MPa) |
>1.0 |
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扯断伸长率(%) |
>200 |
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使用温度范围(℃) |
-60~200 |
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体积电阻率 (Ω·cm) |
≥1.0×1015 |
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介电强度 (kV/·mm) |
≥18 |
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介电常数 (1.2MHz) |
2.9 |
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*以上机械性能和电性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。
● 包装规格: 1Kg/桶。