FPC覆铜箔基材（FCCL）用于软性电路板，具有极佳的各种效能包含最佳的电气特性、尺寸安定性、耐挠曲性、极高的抗化学药剂能力、还有电路板制作中最重要的高接着特性。是市面上软硬复合板、硬板、软板、高精密线路软性电路板的良好软板基材。