HL-DP半导体打标机

【机型简介】Means of indicators
合力半导体激光打标机采用国际上最先进半导体泵浦技术，体积小，能耗低，光模式好，打标更精细，取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设备产品可以长时间高负荷运行，光斑精细，功率大，效率高，能耗低，免维护，适合对打标要求高的产品进行高速或在线精密打标。
Heli semiconductor laser marking machine adopts the most advanced semiconductor pump technology, small size, low energy consumption, lightmodel is good, marking a more sophisticated, replace lamp pumped laser marking machine marking a new generation of equipment, products canbe a long time high load, spot fine, big power, high efficiency, low energy consumption, maintenance-free, suitable for rally marked theproducts that require high precision high-speed or line marking

【具体特点】Specific features
半导体激光打标机电光转换效率高，体积小，功耗低，使用费用低廉；
进口器件，光学系统全封闭结构，设备可靠性高、稳定性好；
光模式好，光斑细，通过高精度超速扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条更精美；
软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确；
该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间 超负荷运行提供了可靠的保障。
Semiconductor laser marking Electrical and optical conversion efficiency, compact, low power consumption, using low-cost;

Import devices, optical system fully enclosed structure, equipment, high reliability and stability;

Light mode is good, spot fine, high-precision control of speed scanning galvanometer, marking speed, marking the line more attractive;

Software functional, user-friendly, with optical preview function, intuitive and accurate;

The machine is equipped with the latest external water cooling systemrunning extremely low noise, high precision temperature control for the machine to provide a reliable long running overload protection.

【技术参数】Technical-parameters

类型/Type  HL-50DP   HL100DP

激光类型/Laser type         CO2激光器/hermetic and detached co2 laser tube

响应时间/Response time       0.8ms

激光波长/Laser wavelength     10640nm

激光功率/Laser power        0~50w连续可调   0~100连续可调

打标范围/Labeling scope        100*100mm  200*200mm(可选/optional)

打标线速/ Labeling speed        7000mm/s

最小线速/ Minimum line width   0.1/0.15mm     0.1/0.15/0.3mm

重复定位精度/Repeating locating       ±0.003mm

平均功耗/Averaqe power consumption       ≤50kw   ≤100kw

冷却方式/Cooling mode        风冷/Air Cooling    水冷/Water Cooling

外形尺寸/Size                   1200*600*1250mm    1700*1000*1250mm

重量/GM        100kg   260kg

【适用材料】Applicable Materials
半导体激光打标机可雕刻金属及多种非金属材料,半导体激光打标机适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），塑胶及ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），陶瓷和硅晶片。

Semiconductor laser marking machine can engraving metals and a variety of non-metallic materials, semiconductor materials, laser marking machine is suitable for: general metals and alloys (iron, copper, aluminum, magnesium, zinc and all other metals), rare metals and alloys (gold, silver , titanium), metal oxide (metal oxide may be), special surface treatment (phosphate, aluminum anodizing, plating surface), plastic and ABS material (electrical appliances, housing, commodities), ink (translucent button printing products), epoxy resin (encapsulation of electronic components, insulation layer), ceramic and silicon chips.

 
【适用行业】Applicable Industry

电子元器件、集成电路（IC）、塑胶按键、食品或医药包装等进行流水打标;建材、PVC管材、五金制品、乐器、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、汽车配件、建材、医疗器械、太阳能等行业产品的打标深加工。

Electronic components, integrated circuits (IC), plastic buttons, food or medicine packaging for water marking; building materials, PVC pipe, hardware, musical instruments, bath ware, tools, accessories, precision instruments, eyeglasses and clocks, auto parts, building materials , medical equipment, solar energy products, marking the industryprocessing.

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