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助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
Yc-588免洗助焊剂规格参数表
序号 | 项目SPECIFICATINITEM | 规格SPECS |
1 | 产品编号FLUX MODEL | Yc-588L | Yc-588 |
2 | 焊剂类别FLUX GRADE | 松香型 | 透明免洗型 |
3 | 焊点光亮度JOINTS COLCR | 光亮型 | 光亮型 |
4 | 外观PHYSICAL STATE | 液态 | 液态 |
5 | 颜色COLOR OF FLUX | 淡黄 | 透明 |
6 | 固体含量SOLID CONTENT(WW％) | 13.0±0.5 | 2.5±0.5 |
7 | 比重SPECIFIC GRAVUY(20℃) | 0.800±0.005 | 0.79±0.005 |
8 | 沸点BOILNG POINT(℃) | 81.0±1.0 | 81.0±1.0 |
9 | 酸度ACID VALUE(mgKOH/g) | 24.0±2.0 | 21.0±2.0 |
10 | 电导度CONDUCTIVITY | 15.0±2.0 | 23.0±2.0 |
11 | 扩展率SPRAY FACTOR | 90％ | 94％ |
12 | 卤化物含量HALIDE CONTENT | 0.10±0.05 | 0.16±0.05 |
13 | 绝缘抗阻INSULATIONRFSISTANCE | ≥1×1012Ω | ≥2×1011Ω |
14 | 腐蚀测试CORROSION TFST | PASS | PASS |
15 | 溶剂允许吸入量TLV OF SOLVFNT(ppm) | 400PPM | 400PPM |
16 | 使用方法APPLICAFTON | 手浸、喷雾 | 喷雾、发泡 |
Yc-588免洗助焊剂特点
※不含卤素。
※ 焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样。
※ 不具任何腐蚀性的残留物。
※ 低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。
※ 有极高的表面绝缘阻抗值。
※ 通过严格的铜镜测试。
※焊锡表面和零件面无白粉产生，无吸湿性。
YC-588免洗助焊剂应用范围
对于电子零件ASSEMBLY这种高质量稳定的焊接作业而言，本产品均符合以下两种严格的标准：美国军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准。所以，在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求质量可靠度很高的产品均适用。
Yc-588免洗助焊剂的操作
本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。
发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度.
喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
预热温度：90-115℃之间。
锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留
公司地址：深圳市宝安区龙华大浪华明达工业区A3栋
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