业内首家采用陶瓷基板封装技术
1.与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提升光效。
2.具有可靠性，长寿命等特点。
3.陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。
4.便于组装，可以将SHARP Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。
5.陶瓷的导热系数较高，从面保证SHARP Zenigata LED具有业界领先的热流明维持率（95%）。
6.陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试。

GW6BMC**COD(4-6W)系列 GW6BMG**HED(6-10w)系列
GW6BME**HED(8-13W)系列 GW6BMR**HED(12-20W)系列
GW6DMA**NFC(18-28W)系列 GW6DMC**NFC(26-42W)系列