电压: 12V 24VDC
电流: 35-45mA
功率: 3.5W/M 60SMD/M
光源颜色:白/暖白/红/黄/绿/蓝
灯珠角度:120°
底座:
工作环境温度:-20°-+70°
灯体温度:40°～60°
灯壳材料:
工作寿命:50000小时
质保：贰年
◆ 高效节能 耗电量小,光效高.
◆ 超长寿命 固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不会有传统灯泡所产生的灯丝发
光易烧、热沉积、光衰等缺点现象;使用寿命可达五万小时以上．
◆ 光线健康 光线中不含紫外线和红外线，不产生辐射，眩光小、无污染、无汞及有害气体不含汞元素
。冷光源，可以安全触摸，属于典型的绿色照明光源．
◆ 绿色环保 不含汞和铅等有害元素，利于回收和利用．
◆光效率高 发热小，90%的电能转化为可见光 ．
◆安全系数高 所需电压、电流较小，发热较小，不产生安全隐患，可用于矿场等危险场所 ．
◆适合任何场所使用．
产品性能：
1)产品绿色环保，光线中不含紫外线和红外线，不产生辐射，不含有害元素，利于回收和利用
2)铝结构、铬色、瓷制的底座，更有利于散热
3)产品采用PC胶件和玻璃外壳，防静电、防尘、防漏电。
4)产品安装方便，发光强度大、距离远、发光均匀。
5)产品电压、灯头可根据客户要求制定。
产品应用：
产品广泛用舞台、酒吧、酒店、的士高、卡拉OK、西餐厅、咖啡厅、俱乐部、橱窗、展示厅、艺术厅、博
物馆等环境装饰照明。
安装说明:
1)产品安装前切断电源,防止触电。
2)产品根据安装数量，并设计配备电源。
3)产品应避免安装在热源处及热蒸汽，腐蚀性气体的场所，以免影响寿命。
4)安装前请仔细参阅产品规格书。
产品质量保证:
产品质保1年。质量保证有效范围：恰当的储存，安装，操作及维护。由不正确的储存，安装，操作及维
护造成的质量问题不在保障范围之内。
注意事项：
1)产品工作时尽量避免用手触摸灯具表面。
2)产品使用高压(110V/220V)电源的灯杯，球泡,不宜工作在频繁通断电状态下，这样会影响其寿命。
3)请勿挤压
4)小心运输与操作
5)使用前注意电压
6)使用过程中请勿扭转
LED灯的主要组成部分：
LED Lamp(led灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
一、支架：
1）、支架的作用：用来导电和支撑
2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。
A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右
。Pin间距为2.28mm
B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。
D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。
E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。
F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。
G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。
二、银胶
银胶的作用：固定晶片和导电的作用。
银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。
银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均
匀将会影响银胶的使用性能。
三、晶片（Chip）：
发光二极管和led芯片的结构组成
1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。
2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等
材料组成，其内部结构具有单向导电性。
3）、晶片的结构：
焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
4）、晶片的发光颜色：
晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红
色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-
540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。
白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。
5）、晶片的主要技术参数：
A、晶片的伏安特性图：
B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应
的关系。VF过大，会使晶片被击穿。
C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有
关。晶片的工作电流在10-20mA左右。
D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。
E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大
了容易造成晶片被反向击穿。
F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd
G、波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm
H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。
光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫
外光；波长小于10nm的是X线光。
四、金线：
金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。
金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
五、环氧树脂：
环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。
封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成
分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）
及热安定性染料（dye）
六、模条：
模条是Lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模
条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良。
