第三代新型EMC工艺封装 EMC3535
▼产品优势：
高导热，低热阻（Rthj-s约10℃/W）
高可靠性保证，比传统PPA支架耐热性佳，可耐300℃，
高光效小型封装，最大功率可达到1.5W，光效120lm/W以上
高性价比，可做低电流串联设计
尺寸:3.5×3.7×0.8（mm）
应用：射灯、球泡灯、TV背光
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