1.使用台湾进口高品质LED芯片（显示屏专用芯片）封装而成，芯片尺寸大，亮度高，光衰低。外观采用全密封灌胶，防水效果非常好，不用焊锡，不用打胶！

 2.LED封装外形为F5平头，内加扩散剂，发光角度大！可视角度接近180度。为解决客户插灯时容易导致内部连接线断裂的问题，本产品使用内置线路板加电阻，很好的提高了产品的稳定性！

3.本产品具有安装方便、高亮度、安全节能、稳定性好、寿命长、光衰小等特点，适用于高层建筑的广告牌、外露发光字、喷绘、吸塑字、各种照明设施的内外发光源，可根据楼层高低选择灯的间距，灯与灯的中心距为3cm~6cm最为适合。

4.适用范围：户内外广告招牌，LED外露发光字，LED穿孔发光字......