铜箔是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔。用作印制电路板的导电图形。覆铜板所用的铜箔,厚度一般为7~70μm,目前多采用电解法。最早的铜箔电极使用铅基合金阳极和不锈钢电极,但由于其缺陷也逐渐被涂层钛阳极取代。涂层钛电极既克服了铅阳极尺寸不稳定的缺点,降低了能耗,改善了铜箔的厚度均匀性,又便于保持电解液的纯净度,稳定了铜箔产品的内在质量指标。
DSA阳极与铅阳极相比更适合应用在高电流密度的条件下(不小于8000A/m2),并且可在窄极间距条件下(约5mm左右),生产处高品质的电解铜箔产品。
鳌海钛业公司生产的铱钽涂层钛阳极试片,在铜箔生产的条件,即H2SO4120g/L,9000A/m2,小于40摄氏度条件下,连续电解运转332天,寿命达11个月,7975h,累计通电量为7.2万kA·h/m2.
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