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产品参数
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 |
| 基本性能 | 熔体流动速率 | 200℃/5kg | ASTM D-1238 | 2.2 | g/10min |
| 物理性能 | 比重 | | ASTM D-792 | 1.04 | g/cm3 |
| 模具收缩率 | Flow | ASTM D-955 | 0.40-0.70 | % |
| 机械性能 | 拉伸屈服强度 | | ASTM D-638 | 47.9 | MPa |
| 拉伸屈服伸长率 | | ASTM D-638 | 25 | % |
| 弯曲模量 | | ASTM D-790 | 2350 | MPa |
| 弯曲屈服强度 | | ASTM D-790 | 63.6 | MPa |
| IZOD缺口冲击强度 | 23℃,6.35mm | ASTM D-256 | 246 | J/m |
| 洛氏硬度 | | ASTM D-785 | 110 | R scale |
| 热性能 | 热变形温度 | 1.80MPa，未退火 | ASTM D-648 | 90.0 | ℃ |
| 维卡软化温度 | | ASTM D-1525 | 95.0 | ℃ |
| 燃烧性 | | UL 94 | HB | |
原料用途及物性
韩国锦湖ABS 适用于电子电器外壳
提供SONY认证 SGS认证 ROHS报告 FDA认证等，欢迎来电洽谈！
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