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供应##真空回流焊#金锡合金共晶焊#金锡焊片焊接
1台起批
80000
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/厂家
同志科技
产品名称
真空回流焊
牌号
V4
类型
封装材料
材质
金锡共晶
产地
北京
热膨胀系数
450/℃
用途
真空焊接
外观
300*300
特性
真空焊接
密度
10g/cm3
电阻率
100Ω*m
适用温度
450℃
规格尺寸
380*310mm
最高温度
450
电压
380V
腔体高度
80mm
焊接面积
380*310mm
冷却
水冷
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