1. 中型机体积,高速机速度 2. 贴装速度:为0.15 sec/chip,实际生产中达0.2sec/chip 3. 适用范围:从0402微型芯片~45MM元件都能应对自如 4. 贴装高度达15MM的元件 5. 具有8个连线FNC型贴装头,能高速贴装片状元件
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