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用于线路板，电子元器件表面的填充，防潮，防锈，表层保护！绝缘性好，附着力强，耐腐蚀。调配稀释剂后根据己方的工艺需要适当的浓度，均匀喷或刷于产品表面，10-15种后表干！
序号 | 产品名称 | 含量（%） | 吸入容许浓度 | 备注 |
1 | 炳烯酸树脂 | 30.0 | ∕ | 无 |
2 | 醇酸树脂 | 20 | ∕ | 无 |
3 | 促进剂 | 0.2 | ∕ | 无 |
4 | 固化剂 | 0.4 | ∕ | 无 |
5 | 消泡剂 | 0.2 | ∕ | 无 |
6 | 催化剂 | 0.05 | 430ppm | 安全浓度内 |
7 | 混合溶剂 | 49.26 | 200ppm | 安全浓度内 |
第一段物理化学特性
密度（20℃）：0.92±0.02 | 气味：清香型 |
熔点：13 | 反应性：中性 |
沸点：139℃ | 挥发性：10~13.5 |
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