屏蔽罩 英文名：shield cover/case/bracket

编辑本段构成及应用

由支腿及罩体组成，支腿与罩体为活动连接；罩体呈球冠状。

此部件主要应用于手机,GPS等领域,是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。

屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料，其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴片时应考虑吸盘的设计。

编辑本段分类

固定式：用SMT直接焊到PCB板上。

可拆式：用结构和LCM结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame。

编辑本段材料应用

屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料，拉深用】（镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver），t=0.2，0，3mm；屏蔽罩一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm，镀锡钢带(马口铁皮)等；

用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜，这主要是因为洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。

编辑本段设计注意事项

问题1：放置屏蔽盖的托盘活动空间太大，贴片时容易摆动，造成吸取不到，必须是物料放在托盘中，有1.0MM左右的活动空间，太大造成物料摆动，太小取料可能取不上来。　

问题2：屏蔽盖的取料点大小要合适，取料点尽量在物料中间，取料点的尺寸最好是Φ6.0mm，取料点越大，贴片的稳定性越高，效率也就越高。