厂家直销COB镜面铝光源封装硅胶
一、产品简介
LED大功率集成专用封装硅胶系列为双组份有机硅液体灌封胶。主要应用于大功率集成模组和COB镜面铝基板等封装形式。固化后具有高透光性中等硬度以及高光效。本品电气性能优良,对金属支架(铜,银,铝)等金属材料和PPA附着力优秀,密封性优秀,(封装完成之后用镊子剥离胶饼困难,残留多)。封装后可提高LED对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,使LED有较好的耐久性和可靠性。
二、产品特点
高透光率,易脱泡,流动性能好。封装后的LED具有良好的光散射性,无光斑,流明值高,(比普通硅胶封装的灯珠每瓦平均高出3个左右的流明),且光衰变化均匀,光衰减小(实验测试得点亮3000小时光衰低于5%)。
三、理化指数
固化前性能 |
JC-6580A |
JC-6580B |
外观 Appearance |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
25℃粘度 Viscosity (mPa.s) |
6000 |
3000 |
混合比例 Mix Ratio by Weight |
1:1 |
混合粘度 Viscosity after Mixed |
4000 |
可操作时间 Working Time |
>8h @ 25oC |
固化后性能(固化条件:80oC 1h +150oC 3h) |
硬度 Hardness(Shore A) |
62 |
拉伸强度 Tensile Strength(MPa) |
>4.5 |
断裂伸长率 Elongation(%) |
>150 |
折光指数 Refractive Index |
1.43 |
透光率 Transmittance(%)450nm |
95 (2mm) |
体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm |
1.0×1015 |
热膨胀系数CTE(ppm/oC) |
290 |
四、使用方法:
1. 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
2. 将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;
3. 注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥(湿度≤60%)(恒温≤25C°)条件下进行封装。
4. 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为:80℃,1h+150℃,3h。
客户可根据实际条件进行微调,必须保证150℃下固化2h以上。
五、包装方式:500克/瓶 5Kg/瓶
六、注意事项:
1. 此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
2. 请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
3. A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
4. 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;
5. 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。