产品名称：半导体分体式激光打标机

产品型号：TY-G608
品牌：台谊激光
1.激光器功率：50W，75W 
2.激光波长：1064nm
3.光束质量：㎡ ≤6
4.激光重复频率： ≤50KHz
5.打标范围：110mm×110mm
6.选配打标范围：110*110/150*150/175*175mm250mmx250 mm/300mmx300mm（可选）外形尺寸:450X220X650mm 
7.雕刻深度：≤0.3mm视材料可调
8.雕刻线速：≤7000mm/s
9.最小线宽：0.015mm
10.最小字符:0.2mm
11.重复精度：±0.0025mm
12.电力需求：220V/50Hz
13.冷却方式：内置循环水冷却
14.随机配件：三维工作台，1匹水冷机
15.机柜尺寸:600x550x800mm ,打标头尺寸：1050*126*190mm
16.三维工作台尺寸：220*300mm
17.三维工作台行程：X=150MM Y=90MM Z=250MM
18.打标控制卡：金橙子
19.软件：金橙子
20.电脑：联想工业电脑+联想显示器（三年厂家上门服务）
21.冷却系统：水冷

适用材料：

普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），
金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，
日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。