光电芯片生产技术-精选版 光电
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１ ８ ９ ８ ０ ８ ５ ７ ５ ６ １
2、光电多芯片模块
3、光电子半导体芯片
4、光电子半导体芯片
5、光电子半导体芯片
6、光电子半导体芯片
7、光电子半导体芯片
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12、光电子半导体芯片
13、光电子半导体芯片
14、光电子半导体芯片
15、光电子半导体芯片和用于制造光电子半导体芯片的方法
16、用于制造光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
17、光电子半导体芯片以及用于制造光电子半导体芯片的方法
18、倒装型光电器件芯片
19、用于制造多个光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
20、用于制造多个光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
21、光电芯片封装构造、制造方法及其芯片承载件
22、转换剂体、光电子半导体芯片和用于制造光电子半导体芯片的方法
23、光电子半导体芯片光电子器件和用于制造光电子器件的方法
24、光电芯片的多芯片增层封装构造及其制造方法
25、光电芯片组件及封装方法
26、光电鼠标芯片的封装方法
27、半导体光电探测器芯片结构
28、具有控制芯片的光电芯片封装结构的制造方法
29、光电件芯片及其制造方法
30、一种光电鼠标芯片封装结构
31、光电子半导体芯片及其制造方法
32、光电子半导体芯片及其制造方法
33、光电半导体芯片以及用于制造此类芯片的接触结构的方法
34、碲铟汞光电探测器芯片制作方法
35、将光电子芯片同时耦接到波导和基板上的光电子封装及方法
36、光电子半导体芯片和用于匹配用于电接触光电子半导体芯片的接触结构的方法
37、电泵浦的光电半导体芯片
38、高速光电组件及其芯片倒装结构
39、具有反射层的光电子半导体芯片
40、芯片导线架及光电能量转换模块
41、光电芯片的增层封装构造及方法
42、混和集成硅基光电信号处理芯片
43、半导体光电子器件芯片测试用的夹具
44、具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造的制造方法
45、带有波长转换材料的光电子半导体芯片和带有这种半导体芯片的半导体器件以及用于制造光电子半导体芯片的方法
46、带光子陷阱的光电探测芯片
47、光电转换器件和多芯片图像传感器
48、光电头灯、用于生产光电头灯的方法和发光二极管芯片
49、使用芯片上光波导的光电子交换机
50、一种测试双面芯片光电性能的方法及组件
51、光电子半导体本体或光电子半导体芯片的能用于高电流的接触
52、用于光电子学的半导体芯片及其制造方法
53、硅基光电异质集成方法及硅基光电异质集成芯片
54、用于光电子学的半导体芯片及其制造方法
55、倒扣封装背照式光电探测器芯片制作方法
56、光纤与面型光电芯片的耦合方法及其结构
57、铟镓*光电探测器芯片制作的箱式锌扩散方法
58、测量硅基液晶成像芯片光电特性曲线的装置
59、带有多量子阱结构的光电子半导体芯片
60、倒装芯片式半导体光电件的结构及其制造方法
61、具有气体填充的镜的光电子半导体芯片
62、光电子多芯片组件中多处理单的布局及划分方法
63、用于集成在CMOS芯片上的光电子收发器的方法和系统
64、用于发光二极管的芯片塑形的光电化学蚀刻
65、一种光电集成电路芯片的测试系统和测试方法
66、一种三电极体系光电化学微流控检测芯片的制作方法
67、芯片间光互连直接耦合的光电混合印刷电路板
68、一种光电二极管n区结构优化的碲镉汞长波探测芯片
69、微流控芯片光电检测光源稳定性自动修正补偿方法与系统
70、一种用于高速微弱光电信号探测的全定制芯片设计方法
71、用于整体封装光电子装置、IC芯片、和光传输线的设备和方法
72、光通信电路芯片光电共用传输装置光传送装置
73、通过芯片内部模数转换检测液晶显示器背光电流的方法
74、一种适用于芯片内光互连系统的硅基光电异质集成方法
75、用于整体封装光电子装置、IC芯片、和光传输线的设备和方法
76、基于光电性能高通量筛选光催化剂的方法及其专用芯片
77、便携式多信道光电子芯片测试信号发生装置及测试方法
78、一种在微电子或光电子芯片上的光刻胶沉积的方法
79、包含具有背面照射光电二极管结构的图像传感器的生物芯片
80、光电装置与互补式金属氧化物半导体影像感测器的芯片级封装
81、基于MOCVD系统的制作铟镓*光电探测器芯片的渐变型锌扩散方法
82、通过双重信号型简化芯片至板通信的混合光电LGA插件
83、用于铟镓*磷化铟平面PIN光电探测器芯片制作的外延片结构
84、将半导体芯片固定在塑料壳本体中的方法、光电半导体构件和其制造方法
85、基于聚3-己基噻吩和C60衍生物的光敏混合聚合物光电导薄膜操控芯片及制备方法
汇款后请电话（0755-28526626或15818721055通知，告诉所需技术光盘名称、编号、数量及收货人姓名、邮政编码和详细地址。（如需网传请告邮箱地址或号） 电 话：0755- 2 8 526626 手 机：1581 8721 055 客服：7764 23901 85313 6199
办理全国范围货到付款业务：请与：85 313 6199联系办理。 本公司经营技术、资料、配方、工艺，质量保证，欢迎咨询洽谈。
银行汇款：本套资料标价(是网传价，不包含邮费，如邮寄光盘加收15快递费，快递公司不能到达的地区加收22的邮政特快专递费)汇入下列任一银行帐号（需带*），款到发货！ 工 商 银 、行 卡 号： 622 20 24 00 0005 8811 86 户 名：杨 雪 梅
农业银行 卡 号： 62282 2012 48008 3411 4 户 名：杨 雪 梅
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34、碲铟汞光电探测器芯片制作方法
35、将光电子芯片同时耦接到波导和基板上的光电子封装及方法
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