贴片热敏电阻 封装： 0402，0603，0805，1206特性： 体积小,无引线,适合高密度表面贴装 。实现低阻值高B值化。优良的可焊性及耐热冲击性适合波峰焊及再流焊。玻璃釉包覆,精度高、阻值漂移小产品环保化。用途： 半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿。可充电电池的温度探测。计算机微处理器的温度探测。需温度补偿的各种电路,如高级音响、无线耳机等。