应用特点：

1、整机结构紧凑，占用空间小、简单易用。国内，更小巧，更灵活；

2、基础配置，采用欧美进口全固体光纤传导激光器，微细激光焊接，日本基恩士CCD视觉控制系统精确定位，配合德国RELAY高速振镜扫描系统，焊接准确精致，速度快效果好，良品率高。

3、智能CCD视觉系统，实现自动防呆识别、精密定位校准，自动检测功能，NG自动识别及取放功能；

4、激光加工系统控制核心，激光焊锡系统构筑在Windows XP平台上，控制软件采用SCAPS软件，控制卡采用高速USB2.0控制输入，性能卓越稳定，使用操作简便，并可根据客户的需求，随时升级程序。

5、全自动上料下料系统，实现半导体微电子行业产线的全自动生产目标；

6、直接编辑或导入程序，自动记数功能，随意设置焊接数量及统计所焊接产品总数，设置数值高达十亿位数。