备注：因本产品型号较多，此价格仅供参考，具体价格请来电咨询！

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属于低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill),流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳，为CSP、BGA及Flip Chip 的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度。

可用于BGA、CSP和Flip Chip。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

1.高可靠性，耐热和机械冲击；

2.黏度低，流动快；

3.固化前后颜色不一样，方便检验；

4.固化时间短，可大批量生产；

5.翻修性好，减少不良率。

6.环保，符合RoHS要求。

7.黏度=3500mPa.s;

固化条件：120度10分钟(有多种型号选择，可100度低温固化，也可150度高温固化)

颜色：米黄色、黑色、蓝色、绿色等

美国NO.1公司拥有世界顶尖的环氧树脂胶粘剂专家，颠覆了人们对传统环氧树脂胶的认识。开发出用于微电子、半导体、线路板、显示器、军工器件、航天、船舶、建筑等行业领域。

由于产品种类比较多，功能齐全，可根据客户要求自主研发，欢迎来电咨询索样，可免费提供样品试用。

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