1。本型号是无卤素环保助焊膏，适用于值球（一般多用于南北桥）、手机芯片、CPU Socket值球等。

2。用于大面积值球（指芯片）后，无需清洗。

3。用于点阵值球（如 电脑主板上的CPU Socket），无需清洗。

4。焊后残留物透明、锡球光亮、不含卤素(F/CL/Br/I)物质，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

5。本膏体黏度适中，颗粒度微细，一般在2-5µm。适合用手工毛刷、机器自动印刷等工艺。

6。可同时适用于回流焊和手工值球等工艺。