与金线相比，单晶铜键合线有如下特点：

一：机械性能好和电器性能比金线和铝线好。抗拉强度更大、延伸特性更高

二：单晶铜引线的成本增长的程度显著小于金线。

三：单晶铜引线不仅可以超细，并且拥有极佳的信号传输性能和热传性能。

四：金属件成长速度慢，耐腐蚀，电阻率低，大大提升了产品应用的可靠性。

五:应用范围十分广泛，铜线的直径可以做到最小化

（甚至小于0.6mil），所以铜线能够应用于密间距和多腿数集成电路封装。