Perlast G67P半导体真空环境超纯级透明全氟弹性体

描述
Perlast® G67P是为半导体和生物分析工业而开发，与氟化学兼容并普遍适用于干湿的半导体工艺，包括光刻、等离子体、物理气相沉积、化学气相沉积、蚀刻、剥离和清洗。G67P具有极低的释气性能，特别适合在真空环境中应用。因为它的填充颗粒非常小，所以也适合波长很短的激光应用。

关键特征

· 超纯

· 优异的耐化学和耐温性能

· 非常好的机械加工性能

· 工作温度从-15℃到+275℃

· 高效密封性能

· 释气极低-适合真空应用 

典型材料特性
特性 ASTM ISO 值
材料类型 FFKM FFPM
颜色 透明
硬度：(°IRHD) D1415 ISO48 60-70

（Shore A）D2240 ISO7619 63 
抗张强度(MPa) D412 ISO37 18.3
断裂延伸率(%) D412 ISO37 331
模数 (100%)(MPa) D412 ISO37 3.45
压缩形变率：
200°C (392°F) 时

存放 24 小时 D395 ISO815 34.5%
204°C (400°F) 时

存放 70 小时 D395 ISO815 41.0%

最低工作温度 -15°C (+5°F)
最高工作温度 +275°C (+527°F)

热膨胀系数（℃-1） 5.2x10-4