Perlast G75H半导体应用耐高温全氟弹性体

描述
Perlast® G75H是一种合成的纯化合物，专为半导体和真空行业设计。它适用温度范围从-15℃到+320℃。这种化合物具有优异的耐氧气和氟基等离子体腐蚀的性能。由于其极低的释气性能，特别适合用于真空技术行业应用。 

关键特征

· 优异的耐等离子体性能

· 非常好的机械加工性能

· 工作温度从-15℃到+320℃

· 很好的物理性能

· 可用于动态密封

· 释气极低-适合真空应用 

典型材料特性
特性 ASTM ISO 值
材料类型 FFKM FFPM
颜色 灰白色
硬度：(°IRHD) D1415 ISO48 74

（Shore A）D2240 ISO7619 80 
抗张强度(MPa) D412 ISO37 18.1
断裂延伸率(%) D412 ISO37 220
模数 (100%)(MPa) D412 ISO37 9.0
压缩形变率：
200°C (392°F) 时

存放 72 小时 D395 ISO815 18%

最低工作温度 -15°C (+5°F)
最高工作温度 +320°C (+608°F)

热膨胀系数（℃-1） 3.0x10-4