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公司制程能力：
●表面工艺处理: 热风整平 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔●制作层数:单面,双面,多层(4-20层)●最大加工面积:单面:1200MM×550MM;双面:1200MM×550MM;●板 厚:最溥:0.3MM;最厚:5.0MM●最小线宽线距:最小线宽:0.10MM;最小线距:0.08MM●最小焊盘及孔径:最小焊盘:0.5MM;最小孔径:0.2MM●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM金属化孔孔径公差：+/-0.075mm
●孔 位 差:±0.05MM●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm●阻焊剂硬度:＞5H ●热 冲 击:288℃ 10SES ●燃烧等级:94V0防火等级●可 焊 性:235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 ●基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ●电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等●字符颜色：白色、黄色、黑色等● V 割：角度： 20度，25度，30 度、35 度、45 度 深度：板厚 1/3●常用基材:普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板 ●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
深圳市长盛俊电子有限公司，是一家专业生产各种单面、双面和多层PCB线路板、提供线路板抄板、打样、批量生产的高科技企业。多年来本著优良的产品质量、准时快捷的供货和周到细致的服务，深得客户的好评；公司贯彻实行“客户满意，真诚服务.”的企业精神为广大客户服务。
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