TESTCONDITION 测试条件

自动焊:The tip of the terminals shall be dipped 2mm In the solder bath at a temperature of 260 ±10c For10sec.端子顶部被浸入焊锡池2MM深，温度260±10C时间10秒

A new uniform coating of Solder shall cover a minimum of 90％of the surface being Im mersed浸入的部份以90％上表面将被锡复盖。

手工焊：320±10C 3秒

Cycles of operation  at of 15-18C yeles per minute with unioading: 5000 times负载条件下，每分钟15-18次的速度操作5000次。

80±2C for 96hours,after test keep in Normal condition for 30minutes在80±2C环境中96小时，再放在正常环境中30分钟后进行测试。

t5℅ Nacl ,35C After 24 hours 在浓度为5℅温度为35C的氯化钠溶液中浸泡24小时后，进行观察。