项目

              参数

重复定位精度(Repeat Position Accuracy)

±0.015mm

印刷精度(Printing Accuracy)

±0.03mm

印刷速度/周期(Cycle Time)

<15s (Exclude Printing & Cleaning)

换线时间(Products Changeover)

<5Min

钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)

1300mmX370(标准)；900mm X 370mm(选配，需更换导轨压板)

钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)

1800mm X 750mm

钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)

20mm~ 40mm

PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)

100X50mm

PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)

1500X350mm

PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)

0.6~6mm（0.8以下的板需配载具）

PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)

＜1%（对角线长度为基准）

底部间隙(Bottom of Board Size)

15mm

板边缘间隙(Edge of Board Size)

3mm

传送高度(Transport High)

900±40mm

传送方向(Transport Direction)

左-右;右-左;左-左;右-右

运输速度(Transport Speed)

50-1200mm/sec可编程控制

PCB的定位

(Board Location)

支撑方式(Support System)

磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针（选配）

夹紧方式(Clamping System)

弹性侧夹/弹性活动式Z向压片/真空吸

印刷头(Print head)

可编程电控印刷头(选配：气控)

刮刀速度(Scraper Speed )

10~200mm/sec

刮刀压力(Scraper Pressure)

0-15kg程序控制

刮刀角度(Scraper Angle)

60°(Standard标准)/55°/45°

刮刀类型(Scraper Type)

钢刮刀(标配)胶刮刀、其它类型刮刀需订制

钢网分离速度(Stencil Separation Speed)

0.1~20mm/sec可编程控制

清洗方式(Cleaning Method)

干洗、湿洗、抽真空（可编程任意组合）

工作台调整范围(Table Adjustment Range)

X:8mm;Y:±10mm;θ:±2°

影像基准点类型()

标准几何形状基准点，焊盘/开孔

摄像机系统(Camera System)

单个数码像机上下视觉系统

使用空气(Air Pressure)

4~6Kg/cm2

耗气量(Air Consumption)

约0.07m3 /min

控制方法(Control Method)

PC Control

电源(Power Supply)

AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 2.5KW

机器外形尺寸(Machine Dimensions)

2520(W) x 1250(D) X1500(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图)

机器重量(Weight)

Approx:1800Kg

工作环境温度(Operation Temperature)

-20°C~ +45°C

工作环境湿度(Operation Humidity)

30%~60%